做了重大改進(jìn)的 SIPLACE TX 平臺首次亮相2018深圳Nepcon

2018-07-31

新型的SIPLACE Speed  Star貼裝頭，貼裝性能額外提高了23%，達到96,000cph(每小時(shí)貼裝元器件的數量），而其元器件范圍限制可以涵蓋從0201（公制）到8.2X8.2毫米。其他優(yōu)勢還包括降低了能耗以及為長(cháng)達510毫米的板卡設計的長(cháng)版選項。
新的貼裝頭是經(jīng)改良后的SIPLACE TX的核心。得益于進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)，ASM的開(kāi)發(fā)人員能夠將新貼裝頭的貼裝速度從39,000cph提高到48000cph,性能提高超過(guò)23%。他們還安裝了一個(gè)元器件粘箱機，提高了分辨率，擴大了成像范圍。